早前 Intel 神秘地公佈 9 月 3 日将会有大事发生，终于 Intel 在官方投资者页面中剧透了，原来是 Intel 第 11 代 Core、代号「Tiger Lake」处理器登场，採用 Intel 最新 10nm++ 制程，全新 Willow Cove 微架构 CPU 核心及第 12 代 Xe GPU 架构，将会是 Intel 近期的重大革新。

眼见 AMD 全力进攻移动处理器市场，以往几乎独大的 Intel 当然不会坐以待毙，Intel Tiger Lake CPU 将会是 Intel 反击 AMD Ryzen 4000U/H 系列的秘密武器，採用 10nm++ 製程、全新 Willow Cove 核心架构，并将搭载性能强大的 Xe 架构 Gen 12 绘图核心。

▲ Intel Tiger Lake 处理器实物

Intel 自家 7nm 制程的「Grand Ridge」处理器的最终规格被流出，这是针对 5G 网络基站应用的 SoC 晶片，单晶片最高 24 个 CPU Cores、支援 DDR5 记忆体及 PCIe 4.0 介面，预计 2023 年登场。

据了解，7nm「Grand Ridge」处理器将会是 10nm 「Snow Ridge」处理器的继任者，Intel 特别强调它是採用自家 7nm (HLL+) 制程，晶片大小约为 47.5 x 47.5mm FCBGA。

採用最新 Gracemont CPU 微架构，不会採用传统的环形总线架构而是网格架构，最高可内建 24 Cores、48 Threads、核心时脉最高 2.6GHz，具备网络硬体加速能同时处理 4 个 100Gbps 的 Ethernet 流量，更支援同时解码多个H.265格式视频，而且 CPU 佔用率非常低。

Samsung 从去年开始将旗下的手机生产线撤出中国之后，在 8 月 1 日宣佈位于中国苏州的电脑工厂亦即将关闭，预计将有约 1000 名员工被裁掉，但就会保留研发部门员工，据了解，Samsung 此次关闭苏州电脑工厂主要是由于市场竞争激烈，其产品市场份额不断萎缩，为了应对形势和市场变化，Samsung 总部调只有调整公司的发展战略，对电脑产业进行转型升级。

资料显示，Samsung Electronics Suzhou Computer 苏州三星电子电脑有限公司简称 SESC，于 2002 年 9 月在苏州工业园註册成立，初期投资总额 3358 万美元，註册资本 1343 万美元；2003 年 4 月正式投产，佔地面积 26000 平方米，并在 2003 年 11 月通过相关认证，2005 年 5 月，SESC 将韩国笔记本电脑生产线迁至苏州。SESC 集研发、设计、製造于一身，有员工约 2000 人，拥有研发和测试、表面贴装技术（SMT）和装配生产线，向欧洲、美国等出口产品。

不过近几年来，全球个人电脑市场呈现萎缩迹象，Samsung 在全球及中国的市佔亦大幅萎缩，在 2018 年的出货量总值更跌破 10 亿美元。

AMD 近两年成绩绝对是有目共睹，根据市调机构 Mercury Research 2020 年 Q2 最新 x86 CPU 市场报告，AMD 在 x86 CPU 市场佔有率攀升至 18.3%，相较 2018 年同期只有约 10%，并且是 2013 年第 4 季以来的最高值， 虽然比例仍远不及 Intel，但数据反映 AMD 发展速度惊人，并受到市场用家广泛支持。

据 Mercury Research 指出，AMD 在 2020 第 2 季在整个 x86 CPU 市场均录得明显成长，目前市佔已攀升至 18.3%，相较 2 年前市场仍不足 10%，进步速度相当惊人，全新 Zen 微架构的出现完全扭转了 Bulldozen 微架构时代的劣势。

AMD x86 CPU Market Share Q2 2020

AMD 在日前正式公佈了 2020 财年 Q2 财报，PC 处理器营收达到 12 年来最高水平，当中自 4 月份 Ryzen 4000 系列移动版 APU 推出市场后的优异表现让广大厂商看到了商机，纷纷推出搭载 Ryzen 4000 APU 的新产品。虽然在移动处理器业务彻底翻身，不过 AMD 表明在下半年会继续加速 AMD 的笔记本 CPU 业务，最新来自

的消息，AMD 正准备推出一款「Big Renoir」的 Ryzen 4000 系列 APU，并可能会推出 Ryzen Pro Mobile 版本的工作站级行动电脑。

根据 Moore's Law Is Dead 在 YouTube 的影片，内容提及到 AMD 正准备推出加强版 Ryzen 4000 系列移动版 APU「Big Renoir」，相比现有的 Ryzen 4000 系列 APU，Moore's Law Is Dead 指出「Big Renoir」应该会有更大的 Die Size，同时在提高 TDP 的情况下，将有机会为搭载 Vega 11 GPU 提供更高的绘图能力。